正在今日（11月22日）下昼召开的Q3事迹注释会上，中科飞测董事、财政总监周凡女回应称，为加疾打垮表洋企业正在国内市集的垄断事态，该公司前三季度加大了新产物及现有产物向更前沿工艺的迭代升级等研发进入，影响了其赢余水准。

　　“素来日研发付缘故境来看，跟着正在研项目接连推动，产物组织逐步完竣，公司研发职员范围将趋于安稳，来日公司研发付出增速将有所放缓。”周凡女进一步表现。

　　中科飞测是一家半导体质地驾御筑设公司，一心于检测和量测两大类集成电道专用筑设的研发、临盆和发售，产物包罗无图形晶圆缺陷检测筑设系列、图形晶圆缺陷检测筑设系列、三维状貌量测筑设系列等，操纵于国内28nm及以上造程的集成电道筑筑产线年前三季度，中科飞测告终生意收入8.12亿元，同比增加38.21%；净利润为-5188.54万元，同比降低165.58%；前三季度，公司研发用度范围为3.35亿元，同比增加131.82%。

　　事迹会上，叙及公司半导体质地驾御筑设研发及生意拓展，中科飞测董事长、总司理陈鲁表现，此中心研发对象重要包罗两方面：一是筑设品种的拓展；二是现有产物向更前沿工艺的升级迭代。

　　已有幼批量出货；其暗场纳米图形晶圆缺陷检测筑设已出货到一面客户产线进步行工艺开拓与操纵验证职责；光学症结尺寸筑设目前正在客户端验证结果较好，正正在为交付给客户的量产部分做相应的测试职责。“

　　”陈鲁添补说道。对付现阶段公司半导体质地驾御筑设市集需求涌现，中科飞测董事、董事会秘书古凯男表现，受益于国内晶圆厂的产能接连扩张，国内的半导体筑设行业正处于迅速起色期。

　　值得一提的是，近年来，AI、算力芯片等操纵为集成电道筑筑带来了很多工艺上的更始，包罗操纵正在HBM的2.5D和3D封装，这些造程工艺上的更始也为检测和量测筑设提出了更高的请求。

　　事迹会上，有投资者提问：“公司的晶圆检测筑设是否可能操纵到HBM芯片的临盆流程中？是否有为HBM家产链公司供应检测筑设？”

　　据古凯男先容，正在2.5D和3D封装操纵中，该公司的图形晶圆缺陷检测筑设能有用地处理因为封装技巧的擢升带来的检测难度的明显擢升，比如RDL线宽不时变窄、表面毛糙度搅扰不时擢升导致所需检测才能的擢升，以及3D封装带来的micro bump的高度检测需求等。