彭博讯息引述音书人士指称， 苹果策动正在据说中将推出的浮滑机种「iPhone 17 Air」 (或 iPhone 17 Slim)，以及初学款 iPad 机种采用自造 5G 联网芯片，乃至也大概进一步将自造 5G 联网芯片用于日后推出的新款 MacBook 机种。

　　正在此之前，苹果仍旧传出将正在来岁春季推出的新款iPhone SE采用自造5G连网芯片，其余也大概正在新款初学iPad机种采用肖似打算，藉此评估产物实质利用体验，以及市集团体反应结果。

　　亨通的话，苹果将接续正在来岁秋季推出的新款iPhone 17系列中，进一步将自造5G连网芯片用于代替蓝本Plus机种定位的新款「iPhone 17 Air」 (或 iPhone 17 Slim)，透过进一步降低自造芯片利用比例，让新机可正在不殉国电池容量、相机或显示屏幕打算境况下，让机身变得更为浮滑。

　　从目前音书来看，「iPhone 17 Air」 (或 iPhone 17 Slim) 的机身厚度约比现行iPhone 16 Pro再少2mm，亦即大概将机身厚度掌管正在6.25mm。目前的iPhone机种之以是厚度推广，主因正在于采用更大电池容量打算，同时包括相机与Face ID编造组件都让机身厚度变得鲜明，同时也相对推广机身重量。

　　除了将自造5G连网芯片用正在接下来将推出新品，苹果预期也会将此芯片用正在新款MacBook机种，使其能像目前高通推进的Windows on Snapdragon机种，可藉由内修5G连网芯片随时上彀，乃至苹果据说将推出的屏幕可凹折iPhone机种也大概以自造5G连网芯片，而且正在接下来的发扬进程慢慢削减利用高通供给5G连网芯片。

　　正在接下来的发扬计划中，苹果最终大概将自造5G连网芯片与其打算的处分器整合，藉此进一步缩减安装内占用空间，乃至也能让电量花费掌管优化。